ओडिशा में स्थापित होगा एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सबस्ट्रेट विनिर्माण केंद्र
भुवनेश्वर, 30 मई 2026। ओडिशा सरकार, अमरीकी बहुराष्ट्रीय प्रौद्योगिकी कंपनी इंटेल कॉर्पोरेशन तथा उन्नत पैकेजिंग सब्सट्रेट समाधान और कांच आधारित विद्युत परिपथ बनाने वाली अग्रणी अमरीकी हाई-टेक सेमीकंडक्टर कंपनी ने ओडिशा में एडवांस्ड पैकेजिंग ग्लास कोर सबस्ट्रेट विनिर्माण केंद्र स्थापित करने के समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं। केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिकी एवं सूचना-प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव, … Read more